无铅助焊剂的作用与工作原理概括来讲，包含以下几个基本点：无铅助焊剂具一定的化学活性（保证去除氧化层的能力）；具有良好的热稳定性（保证在较高的焊锡温度下不分解、失效。）；无铅助焊剂具有良好的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用（保证较好的焊接效果）；留存于基板的焊剂残渣，对焊后材质无腐蚀性；需具备良好的清洗性（不论是何类焊剂，不论是否是清洗型焊剂，都应具有良好的清洗性，如果在切实需要清洗的时候，都能够保证有适当的溶剂或清洗剂进行彻底的清洗；因为无铅助焊剂的根本目的只是帮助焊接完成，而不是要在被焊接材质表面做一个不可去除的涂层。）；无铅助焊剂达到甚至超过相关国标、行标或其他标准对相关焊剂一些基本参数的规范要求；无铅助焊剂的基本组份应对人体或环境无明显公害，或已知的潜在危害。
免洗助焊剂应满足以下要求：润湿率或铺展面积大；焊后无残留物；焊后板面干燥，不粘板面；有足够高的表面绝缘电阻；常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；离子残留应满足免清洗要求；具有在线测试能力；不形成焊球，不桥连；无毒，无严重气味，无环境污染，操作安全；可焊性好，操作简单易行；能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。
     相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂，使用免洗助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免洗助焊剂将是行业发展的趋势。
助焊剂的作用： (1)除去被焊元件表面的氧化物; (2)防止焊接时焊料和焊接表面。清洗助焊剂，首先来分析这类洗助焊剂的工作原理，在整个焊接过程中，免清洗助焊剂通过自身的活性物质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成。
助焊剂的功能部分包括:基质、去膜剂和界面活性剂。基质是助焊剂的主体成分,控制者助焊剂的熔点,其熔化后覆盖在焊点表面,起隔绝空气的作用,同时,它又是其它功能组元的溶

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