想了解x射线检测，先从这些知识开始　　x射线是一种具有超强穿透能力的光线，可以直接穿透产品外观，直达产品内部结构，对产品内部结构的细节鉴定可以起到非常重要的作用，特别是当下高仿产品层出不穷，很多高仿产品外观十分的相似，但内部结构设计由于技术和资金的限制，造成千差万别，究于其中，就需要x射线检测来辨别真伪。
　　特别是精密性的产品，不可能随意进行拆解，我们只能通过其他技术手段来辨别产品细节，在当下无损检测方法中以x射线检测、超声波检测、磁粉检测三大无损检测为主。
　　目前，igbt半导体除了在民用领域，更引入战略产业布局体系，如轨道交通、智能电网建设，航空航天与新能源产业领域。为了更好的应对产业发展，igbt半导体的质量也成为市场关注的焦点，采用x射线检测作为半导体气泡缺陷检测是目前市场的主流检测方式，其强大的可穿透力能有效快速的透视产品内部结构，通过对产品内部结构特征进行分析，可以快速的锁定产品缺陷位置和缺陷尺寸。
　　然而在使用x射线检测仪时也会发现一些需要改进的地方，如：
　　x射线检测仪在探测pcb缺陷时，图像显示存在一些背景冗余的信息，这些信息的多余有时会阻碍检测效果的质量，所以x射线检测仪的光管质量与探测器的质量需要特别注意，其高分辨率、高清晰度对产品检测效果具有非常重要的意义。
　　pcb缺陷多集中在锡焊与pcb走线上，x射线检测仪发出x射线可以直接穿透产品对其进行探测，可以轻松识别bga焊点的短路和缺球，pcb走线的断路缺陷，在缺陷识别结果中可以清晰的看出缺陷的具体位置和类型。

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