近年来，台湾联发科技股份有限公司（mediatek）已成为在市场份额方面的基带处理器第二大供应商，主要是为一些低端和中端智能手机提供低成本芯片。然而，随着5g的发展，这家台湾公司相信它可以与它们的竞争对手高通公司竞争。
联发科技公司销售和业务发展高级主管russ mestechkin表示，“这是我们引领市场的一次机会，而不再是跟着其他公司后面快速发展。”
本周三（5月29日），联发科推出首款5g soc（system on chip，系统级芯片），这款soc名为m70，采用7nm工艺制造，首次采用arm的cortex－a77 cpu和mali－g77 gpu，以及集成的helio m70 5g调制解调器，最高支持4．7gbps的下载速度和2．5gbps的上传速度。这款多模5g soc还向下兼容2g，3g，4g网络，并包含一个新的独立的ai处理单元，支持更多先进的ai应用。
这款5g芯片是联发科积极跟进5g发展进程的产物，公司的高层们表示，联发科在过去的五年中每年投入15亿美元用于研发。
联发科的5g soc将在今年第三季度开始向客户们提供样品，预计明年第一季度将推出商用手机。这对于降低5g手机终端的成本以及推向市场都会起到积极的作用。

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