7nm工艺已经趋于成熟，台积电、三星等已经可以大规模量产，2月20日消息，三星宣布位于韩国的华城v1工厂已经可以批量生产基于euv的6nm和7nm芯片了。
据悉，到2020年底，华城v1工厂累计投资将达到60亿美元，预计7nm及以上工艺将是2019年的三倍，目前三星正准备第一季度开始交付6nm和7nm移动芯片。
三星目前正在研发3nm和5nm工艺，预计5nm工艺在2020年底有所突破。
值得一提的是，此前曾有知情人士爆料，三星半导体已经获得了高通部分骁龙x60 5g订单，该基带采用了最新5nm工艺制程，而与三星竞争的则是台积电，至于两家公司获得的订单比例目前并不知晓。
三星这几年在半导体行业的竞争优势越来越大，除了拿下部分骁龙x60 5g基带外，还拿下了骁龙765g系列的代工。
市场调研调研机构trendforce的数据显示，2019年第四季度全球半导体代工市场中，台积电市占率达52．7％，三星为18．7％。
作者：陈惺惺
